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stellar p6 文章 最新資訊
加速器驅(qū)動(dòng)的MCU為汽車帶來(lái)了更多AI的普及
- 人工智能在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力目前還遠(yuǎn)未挖掘。現(xiàn)階段，AI 主要集中在自動(dòng)駕駛、碰撞檢測(cè)等少數(shù)場(chǎng)景。為讓機(jī)器學(xué)習(xí)在汽車上更普及，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出了Stellar P3E。該公司表示，它是首款搭載其 Neural?ART 加速器的量產(chǎn)級(jí)汽車微控制器（MCU），區(qū)別于沒(méi)有專用機(jī)器學(xué)習(xí) IP 的同類 MCU。通過(guò)將 AI 計(jì)算任務(wù)從主核心卸載到神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），該模塊可大幅提升推理執(zhí)行速度，并支持實(shí)時(shí) AI 虛擬傳感功能。意法半導(dǎo)體 Neural?ART 加速器直接集
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意法半導(dǎo)體Stellar P3E：車載邊緣AI MCU 開(kāi)啟汽車多合一電控新時(shí)代
- 2026 年 2 月，意法半導(dǎo)體正式推出業(yè)內(nèi)首款內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的車規(guī)級(jí)微控制器 Stellar P3E，這款專為下一代汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)打造的芯片，將實(shí)時(shí)人工智能、汽車安全功能與高精度控制功能深度整合于單顆芯片，成為破解汽車電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化帶來(lái)的系統(tǒng)復(fù)雜性難題的核心方案，也為電動(dòng)汽車多合一電控架構(gòu)的落地提供了全新的硬件支撐。作為 Stellar P 系列的全新成員，Stellar P3E 不僅實(shí)現(xiàn)了邊緣端實(shí)時(shí) AI 控制的技術(shù)突破，更在計(jì)算性能、集成度、安全性和能效上達(dá)到同品類頂尖水平，現(xiàn)已完成樣片交付，
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臺(tái)積電加快先進(jìn)封裝進(jìn)程
- 臺(tái)積電一直在積極擴(kuò)充其先進(jìn)包裝能力。據(jù)MoneyDJ報(bào)道，公司于4日在中國(guó)臺(tái)灣嘉義舉行了AP7工廠的開(kāi)幕儀式。供應(yīng)鏈消息人士指出，AP7第二階段已開(kāi)始設(shè)備安裝和測(cè)試，預(yù)計(jì)2026年開(kāi)始生產(chǎn)，第一階段計(jì)劃于2026年設(shè)備搬運(yùn)，2027年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。報(bào)道補(bǔ)充稱，由于此前在P1遺址發(fā)現(xiàn)了考古遺跡，施工被推遲，使P2得以更早啟動(dòng)并更快推進(jìn)。除了中國(guó)臺(tái)灣的AP7項(xiàng)目外，臺(tái)積電也在加速其在美國(guó)的先進(jìn)包裝工作。正如《自由時(shí)報(bào)》報(bào)道，消息人士稱臺(tái)積電美國(guó)廠房發(fā)展迅速，其包裝進(jìn)度已無(wú)法再等待現(xiàn)有園區(qū)外的新廠址。因此，臺(tái)積
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意法半導(dǎo)體xMemory技術(shù)提升車用MCU靈活設(shè)計(jì)與功能擴(kuò)展
- 意法半導(dǎo)體新推出的Stellar微控制器內(nèi)置了xMemory技術(shù)，作為Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲(chǔ)配置的存儲(chǔ)器，它為正在發(fā)展的軟件定義汽車以及不斷進(jìn)化的電動(dòng)汽車架構(gòu)提供了一個(gè)更為簡(jiǎn)單且具有更強(qiáng)可擴(kuò)展性的計(jì)算平臺(tái)。
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汽車微控制器技術(shù)為下一代車輛帶來(lái)全新突破
- 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）深耕汽車市場(chǎng)已超過(guò)30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數(shù)應(yīng)用的多元產(chǎn)品與解決方案。隨著市場(chǎng)的發(fā)展，ST的產(chǎn)品陣容不斷精進(jìn)，其中汽車微控制器（MCU）是關(guān)鍵之一。在嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存（eNVM）領(lǐng)域，ST最早推出ST10系列，隨后推出采用 PowerPC 架構(gòu)的 SPC5 系列車用微控制器，累計(jì)出貨量已超過(guò)10億顆。此外，STM8系列中具成本效益的汽車控制器也進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品選擇。Stellar產(chǎn)品家族ST最新一代的汽車微控制器 Stellar 系列
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意法半導(dǎo)體發(fā)布Stellar P6車規(guī)MCU，賦能電動(dòng)汽車平臺(tái)系統(tǒng)集成
- ●? ?超高集成度支持汽車廠商設(shè)計(jì)下一代電驅(qū)系統(tǒng)和OTA無(wú)線更新域控系統(tǒng)●? ?率先支持新的高速車載通信協(xié)議●? ?Stellar 系列首款可被量產(chǎn)驗(yàn)證的MCU，以支持汽車行業(yè)向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)近日推出了新的汽車MCU芯片，目標(biāo)應(yīng)用鎖定即將到來(lái)的汽車電驅(qū)化趨勢(shì)和下一代電動(dòng)汽車的OTA(Over-The-Air)無(wú)線更新域控系統(tǒng)。針對(duì)如今汽車的
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6.18mm華為Ascend P6拆解
- 前幾天華為正式發(fā)布了所謂的“年度最極致”產(chǎn)品Ascend P6，該機(jī)最大的亮點(diǎn)就在于6.18mm超薄機(jī)身，機(jī)身正面采用了4.7英寸incell屏幕，由于減少了觸控層，故比一般屏幕要薄的多，顯示效果也很出眾。下面小編就給大家?guī)?lái)華為P6的拆解，為你揭曉6.18mm厚的機(jī)身到底是如何做到的。 華為Ascend P6配備了一塊4.7英寸720p觸控屏，搭載的依然是1.5GHz海思K3V2四核處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存以及8GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，支持Micro SD卡擴(kuò)展。而且還提供了800萬(wàn)像
- 關(guān)鍵字： 華為 P6
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